泛半导体DI
| 类别 | 项目描述 | KST-DI01-1NLS-T | 备注 |
| 基材 | 基材尺寸（MAX） | 70mm × 245mm | |
| 基材尺寸（MIN） | 62mm × 61mm | ||
| 基材厚度 | 0.05-4mm | ||
| 压板机构 | 针对客户板定制 | ||
| 解析度 L/S | 线宽解析尺寸 | 50um/50um | |
| 线宽解析精度 | ±8um | ||
| 光源景深 | ±300um | ||
| 制程 | 感光材料 | 传统干膜，湿膜，或 LDI 专用膜； | |
| 曝光能量 | 3300 MW/CM2 或更高 | ||
| 光源频谱 | 405nm | ||
| 光源总功率 | 20W/每台 | ||
| 应用范围 | 硅晶板，陶瓷板，铜硅结合板等 | ||
| 适用工序 | 内外层线路；次级线路； | ||
| 文件输入形式 | 资料输入 | Gerber274X；Gerber274D(强烈不推荐此种格式) | |
| 装机需求 | 电源供应 | AC220V-50HZ-3KW（含冰水机功率） | |
| 纯净水需求 | 15~20L（风冷冰水机） | ||
| 压缩空气需求 | 5.5kgf/cm2 | ||
| 单机设备重量 | 800kg(参考值， 不同配置重量不同) | ||
| 外形尺寸(参考) | 主体尺寸(W * D * H) 990mm X1275mm X1702mm | ||
| 无尘环境温度 | 22±2°C | ||
| 相对环境湿度 | 45~60%（不结露） | ||
| 无尘等级 | 10W CLASS 或以上 | ||
| 特殊应用 | 图形涨缩管理 | 固定涨缩；自动涨缩； 测量涨缩； | |
| 扫码 MARK 功能 | 打印日期；时间；序号；涨缩系数等； | ||
| 系统选项 | 涨缩管理 | 局部涨缩；区域涨缩； | |
| 资料输入 | ODB++ | ||
| 有孔对位 | 正面对位 | ||
| 台面系统定制 | 压板机构 | ||
| 激光器 | 48W | ||
| 多区域曝光 | 无 |
